[实用新型]一种芯片烧结夹具有效
| 申请号： | 201820267395.5 | 申请日： | 2018-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN207947251U | 公开（公告）日： | 2018-10-09 |
| 发明（设计）人： | 刘彬;刘耿烨;李跃星 | 申请（专利权）人： | 湖南时变通讯科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张春水;唐京桥 |
| 地址： | 411100 湖南省湘潭*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片烧结夹具，包括：底盒、限位块和垫块；底盒上表面设置有第一凹槽，用于放置待烧结的电路和芯片；底盒侧面设置有插孔，供穿心电容的引脚穿过；垫块设置在插孔与电路之间，用于固定穿心电容的引脚；电路、芯片和垫块构成组合体；限位块设置在第一凹槽内，且第一侧形状与组合体的形状配合，第二侧形状与第一凹槽的内壁形状配合，用于将组合体固定在第一凹槽内。解决了现有的芯片夹具只能固定芯片，造成整个模块的生产工艺需先烧结芯片、再将共晶好的芯片与其他器件烧结在壳体上，从而会增大空洞率、影响芯片的散热效果、影响芯片的输出功率以及增加整个模块的生产工艺时长的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 组合体 垫块 电路 穿心电容 烧结夹具 影响芯片 烧结 限位块 插孔 底盒 引脚 生产工艺 本实用新型 底盒侧面 固定芯片 内壁形状 散热效果 烧结芯片 输出功率 芯片夹具 形状配合 空洞率 上表面 共晶 壳体 时长 穿过 配合 | ||
【主权项】：
1.一种芯片烧结夹具，其特征在于，包括：底盒、限位块和垫块；所述底盒上表面设置有第一凹槽，用于放置待烧结的电路和芯片；所述底盒侧面设置有插孔，供穿心电容的引脚穿过；所述垫块设置在所述插孔与所述电路之间，用于固定所述穿心电容的引脚；所述电路、所述芯片和所述垫块构成组合体；所述限位块设置在所述第一凹槽内，且第一侧形状与所述组合体的形状配合，第二侧形状与所述第一凹槽的内壁形状配合，用于将所述组合体固定在所述第一凹槽内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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