[实用新型]支节匹配微带天线有效
| 申请号： | 201820273952.4 | 申请日： | 2018-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN207818892U | 公开（公告）日： | 2018-09-04 |
| 发明（设计）人： | 夏运强 | 申请（专利权）人： | 成都信息工程大学 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/50 |
| 代理公司： | 成都宏顺专利代理事务所(普通合伙) 51227 | 代理人： | 李顺德 |
| 地址： | 610225 四川省成都市双*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种支节匹配微带天线。该支节匹配微带天线包括辐射贴片、介质基板、接地面和馈电探针，所述辐射贴片上设有馈电点，所述辐射贴片位于所述介质基板的正面，所述接地面位于所述介质基板的背面，所述馈电探针穿过所述接地面和介质基板并与所述馈电点连接，所述辐射贴片包括本体贴片和分支贴片，所述馈电点设于所述分支贴片上；所述馈电探针为同轴内导体探针。本实用新型的支节匹配微带天线的结构简单，通过在本体贴片上增设分支贴片来补偿馈电探针带来的输入感抗，分支贴片与馈电探针形成一串联谐振回路，改善天线的输入匹配，形成宽带匹配网络。本体贴片和分支贴片可以采用相同的金属材料，辐射贴片易获取。 | ||
| 搜索关键词： | 贴片 辐射贴片 介质基板 馈电探针 微带天线 匹配 接地面 馈电点 本实用新型 探针 串联谐振回路 宽带匹配网络 同轴内导体 金属材料 补偿馈电 输入匹配 感抗 背面 天线 穿过 增设 | ||
【主权项】：
1.支节匹配微带天线，包括辐射贴片(1)、介质基板(2)、接地面(3)和馈电探针，所述辐射贴片(1)上设有馈电点(10)，所述辐射贴片(1)位于所述介质基板(2)的正面，所述接地面(3)位于所述介质基板(2)的背面，所述馈电探针穿过所述接地面(3)和介质基板(2)并与所述馈电点(10)连接，其特征在于：所述辐射贴片(1)包括本体贴片(11)和分支贴片(12)，所述馈电点(10)设于所述分支贴片(12)上；所述馈电探针为同轴内导体探针。
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