[实用新型]一种硅片夹爪及硅片夹持机构有效
申请号: | 201820275401.1 | 申请日: | 2018-02-26 |
公开(公告)号: | CN207587717U | 公开(公告)日: | 2018-07-06 |
发明(设计)人: | 葛林五;陈景韶;葛林新;李杰;丁高生 | 申请(专利权)人: | 上海提牛机电设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 上海智力专利商标事务所(普通合伙) 31105 | 代理人: | 周涛 |
地址: | 201405 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种硅片夹爪及硅片夹持机构,属于硅片清洗技术领域。夹爪包括横梁、两个连接杆和承载横梁,横梁的两端分别与两个连接杆的上端连接,承载横梁的两端分别与两个连接杆的下端连接,承载横梁上设有一组以上硅片夹持槽,每组硅片夹持槽均包括多个硅片夹持槽,且同一组内相邻的两个硅片夹持槽之间的距离相等,硅片夹持槽为开设在横梁侧面的凹槽,且凹槽的槽底均处于同一上弦弧面上;硅片夹持机构包括两个驱动杆和两个上述硅片夹爪,两个硅片夹爪相对设置,两个驱动杆相平行,两个硅片夹爪的上端分别与两个驱动杆通过固定夹具连接。该硅片夹爪和硅片夹持机构对硅片的夹持稳定,改变了以往对硅片清洗的方法,提高了硅片的清洗质量。 | ||
搜索关键词: | 硅片夹 硅片夹持机构 承载横梁 连接杆 驱动杆 横梁 硅片清洗 上端 硅片 本实用新型 固定夹具 夹持稳定 距离相等 相对设置 夹爪 上弦 下端 平行 清洗 侧面 | ||
【主权项】:
1.一种硅片夹爪,其特征在于,该硅片夹爪包括横梁、两个连接杆(1)和承载横梁(2),所述横梁的两端分别与两个连接杆(1)的上端连接,所述承载横梁(2)的两端分别与两个连接杆(1)的下端连接,所述承载横梁(2)上设有一组以上硅片夹持槽(3),每组硅片夹持槽(3)均包括多个硅片夹持槽(3),且同一组内相邻的两个硅片夹持槽(3)之间的距离相等,所述硅片夹持槽(3)为开设在横梁侧面的凹槽,且凹槽的槽底均处于同一上弦弧面上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造