[实用新型]可调节插销式打印定位块有效
| 申请号： | 201820276504.X | 申请日： | 2018-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN207896068U | 公开（公告）日： | 2018-09-21 |
| 发明（设计）人： | 史红浩;朱琪;王伟;朱仲明;刘庭 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 江阴市扬子专利代理事务所(普通合伙) 32309 | 代理人： | 隋玲玲;张沪玲 |
| 地址： | 214434 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及的一种可调节插销式打印定位块，它包括一块定位块底座、一个盖板、多个定位针调节组件、至少一个防反针调节组件和若干紧固件；所述盖板通过多个紧固件固定在定位块底座上方，所述定位块调节组件及防反针调节组件均嵌入在定位块底座和盖板上。本实用新型可调节适用于多种封装，通用性强，利用率高，实现多种规格框架产品的定位，节约设备配件的成本，并且存储时便于统一化管理；发生损坏可直接将针拆卸更换，维修难度低，操作简单且节省大量不必要修复时间。 | ||
| 搜索关键词： | 调节组件 定位块底座 定位块 盖板 本实用新型 可调节插销 紧固件 反针 打印 拆卸更换 节约设备 通用性强 维修难度 定位针 可调节 封装 嵌入 存储 配件 修复 统一 管理 | ||
【主权项】：
1.一种可调节插销式打印定位块，其特征在于：它包括一块定位块底座（1）、一个盖板（2）、多个定位针调节组件（3）、至少一个防反针调节组件（4）和若干紧固件（5）；所述盖板（2）通过紧固件（5）固定在定位块底座（1）上方，所述定位针调节组件（3）及防反针调节组件（4）均嵌入在定位块底座（1）和盖板（2）的横向一侧上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
