[实用新型]一种具有高可靠性的无人机姿态传感模块有效
| 申请号： | 201820277099.3 | 申请日： | 2018-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN207817549U | 公开（公告）日： | 2018-09-04 |
| 发明（设计）人： | 吴其琦;罗文广;王世刚;陈文辉;覃永新 | 申请（专利权）人： | 广西科技大学 |
| 主分类号： | G05D23/20 | 分类号： | G05D23/20 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 张云枝 |
| 地址： | 545000 广西*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种具有高可靠性的无人机姿态传感模块，包括姿态传感模块，所述姿态传感模块包括PCB电路板，所述PCB电路板上板载有温控系统，所述温控系统包括CPU处理器、功率放大器、加热电阻和温度传感器芯片，PCB电路板上固定焊接有金属屏蔽罩，所述金属屏蔽罩盖合住所述PCB电路板，金属屏蔽罩内部为恒温区域形成了恒温室，加热电阻放置在所述恒温室四边均衡加热，为温度传感器芯片提供稳定地工作温度，从而提高稳定性和抗干扰性，解决了现有技术中传感器稳定性差与抗干扰能力差两方面的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 传感模块 恒温室 温度传感器芯片 金属屏蔽罩 无人机姿态 高可靠性 加热电阻 温控系统 四边 本实用新型 功率放大器 抗干扰能力 固定焊接 恒温区域 金属屏蔽 传感器 上板 罩盖 加热 均衡 | ||
【主权项】：
1.一种具有高可靠性的无人机姿态传感模块,其特征在于，包括姿态传感模块，所述姿态传感模块包括PCB电路板，所述PCB电路板上板载有温控系统，所述温控系统包括CPU处理器、功率放大器、加热电阻和温度传感器芯片；所述温度传感器芯片与所述CPU处理器电性连接，用于采集所述加热电阻产生的热量辐射并发送给所述CPU处理器；所述CPU处理器通过所述功率放大器与所述加热电阻电性连接，用于向所述功率放大器、加热电阻发出驱动信号；所述PCB电路板上固定焊接有金属屏蔽罩，所述金属屏蔽罩盖合在所述PCB电路板上，所述金属屏蔽罩内部为恒温区域形成了恒温室，所述加热电阻放置在所述恒温室的边缘，所述温度传感器芯片的引脚通过排线引出。
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