[实用新型]一种钻孔装置有效

专利信息
申请号: 201820277458.5 申请日: 2018-02-27
公开(公告)号: CN207900902U 公开(公告)日: 2018-09-25
发明(设计)人: 周鸣;唐玫 申请(专利权)人: 上海正苒智能科技有限公司
主分类号: B24B27/06 分类号: B24B27/06;B24B41/04
代理公司: 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 代理人: 胡晶
地址: 201111 上海市闵行*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种钻孔装置,包括冲击钻,还包括:辅助磨孔机构,辅助磨孔机构包括杆体和用于对待钻孔物体进行辅助磨孔的磨孔组件;杆体的长度大于待钻孔物体的厚度,磨孔组件与杆体可拆卸安装;待钻孔物体的钻孔厚度大于磨孔组件的钻孔厚度时,冲击钻和辅助磨孔机构配合工作对待钻孔物体进行钻孔,具体为:先利用冲击钻对待钻孔物体钻孔至预设厚度,使待钻孔物体余下的钻孔厚度小于磨孔组件的磨孔厚度,再利用辅助磨孔机构对待钻孔物体余下的钻孔厚度进行辅助磨孔。通过冲击钻与辅助磨孔机构的配合使用,使得磨孔组件能应用于墙体钻孔中,扩展了磨孔组件的应用,同时还解决了墙体通过冲击钻钻孔产生的表面开裂的问题。
搜索关键词: 钻孔 磨孔 冲击钻 杆体 钻孔装置 墙体 可拆卸安装 表面开裂 机构配合 再利用 预设 应用
【主权项】:
1.一种钻孔装置,包括冲击钻,其特征在于,还包括:辅助磨孔机构,所述辅助磨孔机构包括杆体和用于对待钻孔物体进行辅助磨孔的磨孔组件;所述杆体的长度大于所述待钻孔物体的厚度,所述磨孔组件与所述杆体可拆卸安装;所述待钻孔物体的钻孔厚度大于所述磨孔组件的钻孔厚度时,所述冲击钻和所述辅助磨孔机构配合工作对所述待钻孔物体进行钻孔,具体为:先利用所述冲击钻对所述待钻孔物体钻孔至预设厚度,使所述待钻孔物体余下的钻孔厚度小于所述磨孔组件的磨孔厚度,再利用所述辅助磨孔机构对所述待钻孔物体余下的钻孔厚度进行辅助磨孔。
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