[实用新型]密封结构以及电子设备有效
| 申请号： | 201820278174.8 | 申请日： | 2018-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN207321729U | 公开（公告）日： | 2018-05-04 |
| 发明（设计）人： | 黄红基 | 申请（专利权）人： | 成都光电传感技术研究所有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/06 | 分类号： | H05K5/06;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙)11371 | 代理人： | 王闯 |
| 地址： | 610000 *** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电子密封装置领域，具体而言，涉及一种密封结构以及电子设备。一种密封结构，其能够同时对电源进行密封防水和电磁屏蔽，其包括同时实现密封防水和电磁屏蔽的单层密封组件，单层密封组件与电源的盖板组件连接。单层密封组件包括实现密封的体材层和实现电磁屏蔽的金属网层，金属网层设置于体材层内，并与体材层一体成型，体材层和金属网层均与盖板组件连接。密封结构通过单层密封同时实现防水和电磁屏蔽功能，解决常规防水密封结构导致电磁屏蔽失败的技术问题，且能完成其他屏蔽材料不能实现的异形成形。 | ||
| 搜索关键词： | 密封 结构 以及 电子设备 | ||
【主权项】：
一种密封结构，其特征在于，其能够同时对电源进行密封防水和电磁屏蔽，其包括同时实现密封防水和电磁屏蔽的单层密封组件，所述单层密封组件与电源的盖板组件连接，所述单层密封组件包括实现密封的体材层和实现电磁屏蔽的金属网层，所述金属网层设置于所述体材层内，并与所述体材层一体成型，所述体材层和所述金属网层均与所述盖板组件连接。
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