[实用新型]一种具有散热结构的电源芯片有效

专利信息
申请号: 201820278773.X 申请日: 2018-02-28
公开(公告)号: CN207852658U 公开(公告)日: 2018-09-11
发明(设计)人: 邹芹;谈晓东 申请(专利权)人: 深圳市银联宝电子科技有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝安区西乡街道*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种具有散热结构的电源芯片,包括电源芯片本体,所述电源芯片本体顶部壳体一侧中心处开设有用于安置对位使用的半圆形凹槽,所述电源芯片本体外侧壳体对称焊接有连接支架,所述连接支架底端连接有焊接引脚,所述连接支架的内部位于焊接引脚的上方嵌入有伸缩调节套筒,所述伸缩调节套筒的内部通过支撑弹簧与焊接引脚表面滑动套接的伸缩套架焊接。本实用新型中,伸缩套架可以自动回弹对焊接引脚进行套接保护,同时在对焊接引脚进行插接时,伸缩套架可以缩回到伸缩调节套筒内部,不会对焊接引脚的插接造成影响,有效的防止焊接引弯曲变形,导致元件报废,造成浪费,增强该电源芯片的品质。
搜索关键词: 电源芯片 焊接引脚 连接支架 伸缩调节 伸缩套 套筒 本实用新型 散热结构 插接 套接 焊接 半圆形凹槽 表面滑动 顶部壳体 对称焊接 外侧壳体 弯曲变形 支撑弹簧 自动回弹 中心处 底端 对位 嵌入 报废 安置
【主权项】:
1.一种具有散热结构的电源芯片,包括电源芯片本体(1),其特征在于,所述电源芯片本体(1)顶部壳体一侧中心处开设有用于安置对位使用的半圆形凹槽(2),所述电源芯片本体(1)外侧壳体对称焊接有连接支架(3),所述连接支架(3)底端连接有焊接引脚(4),所述连接支架(3)的内部位于焊接引脚(4)的上方嵌入有伸缩调节套筒(5),所述伸缩调节套筒(5)的内部通过支撑弹簧(6)与焊接引脚(4)表面滑动套接的伸缩套架(7)焊接,所述电源芯片本体(1)的外侧壳体上位于连接支架(3)的上方焊接有散热片(8),所述电源芯片本体(1)的底部中心处焊接有底部托板(9),所述底部托板(9)的两侧分别焊接有第一侧向支撑架(10)和第二侧向支撑架(12),且第一侧向支撑架(10)和第二侧向支撑架(12)的底部均连接有支撑脚(11)。
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