[实用新型]一种圆孔导通的IC芯片倒封式PCB电路板有效
| 申请号： | 201820279619.4 | 申请日： | 2018-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN208158990U | 公开（公告）日： | 2018-11-27 |
| 发明（设计）人： | 马兴光 | 申请（专利权）人： | 黄石市星光电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H01L23/31 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 435109 湖北省黄石*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种圆孔导通的IC芯片倒封式PCB电路板，包括基板，基板的底面涂有油墨层，基板上设导电孔，基板上设正面朝下倒置的IC芯片，基板的顶面上均设有功能线路，功能线路上设有与IC芯片上的焊点一一对应的连接点，连接点与焊点之间直接连接，基板上设贴合的第一盖板和第二盖板，第一盖板上设有可容IC芯片嵌入的嵌入孔，第二盖板的顶面也涂覆有油墨层。本实用新型提供的线路板成本低，使用效率高，且对生产所需的设备要求较低。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 盖板 焊点 功能线路 连接点 油墨层 导通 圆孔 本实用新型 设备要求 使用效率 线路板 倒置 导电孔 嵌入的 嵌入孔 底面 顶面 贴合 涂覆 生产 | ||
【主权项】：
1.一种圆孔导通的IC芯片倒封式PCB电路板，其特征在于，包括：基板，所述基板的底面上涂覆有油墨层，所述基板上设有上下贯穿的导电孔，所述导电孔的孔壁上镀有金属导电层；IC芯片，其正面朝下倒置在所述基板上；导电结构，其包括设置在所述基板的顶面上的功能线路和设置在所述基板底面上的与所述导电孔对应的导电过孔焊盘，所述功能线路上设有与所述IC芯片上的焊点一一对应的连接点，且所述连接点与所述IC芯片上的焊点直接连接；第一盖板，其贴合设置在所述基板的顶面上，所述第一盖板上设有与所述IC芯片的位置和形状均对应的芯片嵌入孔，所述IC芯片嵌入在所述芯片嵌入孔内；第二盖板，其覆盖在所述第一盖板上且二者之间通过高温粘胶粘合在一起，所述第二盖板的顶面上也涂覆有油墨层。
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