[实用新型]一种虚拟现实用高清晰度光电显示装置有效
申请号: | 201820282696.5 | 申请日: | 2018-02-28 |
公开(公告)号: | CN208093562U | 公开(公告)日: | 2018-11-13 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 晋泽良 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 241000 安徽省芜*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及光电显示技术领域,具体为一种虚拟现实用高清晰度光电显示装置,包括衬底(1),其特征在于:所述衬底(1)上设置有驱动电路层(2),所述驱动电路层(2)上的形成有发光层(3),所述发光层(3)上形成有薄膜封装层(4)、所述薄膜封装层(4)上设置与所述衬底(1)相贴合的透明玻璃盖板(5),所述的玻璃盖板(5)与衬底(1)用紫外封装胶(6)相连,所述像发光层(3)包括若干个子像素(300)组成,每个子像素(300)由两个对角排列蓝光子像素发光层(301)和两个对角排列橙光子像素发光层(302)所组成。 | ||
搜索关键词: | 发光层 衬底 光电显示装置 薄膜封装层 驱动电路层 对角排列 虚拟现实 像素 透明玻璃盖板 本实用新型 蓝光子像素 玻璃盖板 光电显示 封装胶 子像素 光子 贴合 | ||
【主权项】:
1.一种虚拟现实用高清晰度光电显示装置,包括衬底(1),其特征在于:所述衬底(1)上设置有驱动电路层(2),所述驱动电路层(2)上的形成有发光层(3),所述发光层(3)上形成有薄膜封装层(4)、所述薄膜封装层(4)上设置与所述衬底(1)相贴合的透明玻璃盖板(5),所述的透明玻璃盖板(5)与衬底(1)用紫外封装胶(6)相连,所述发光层(3)包括若干个子像素(300)组成,每个子像素(300)由两个对角排列蓝光子像素发光层(301)和两个对角排列橙光子像素发光层(302)所组成,蓝光子像素发光层(301)和橙光子像素发光层(302)均为矩形形状,两个对角排列蓝光子像素发光层(301)和两个对角排列橙光子像素发光层(302)形成一个田字形的子像素(300),每个蓝光子像素发光层(301)和橙光子像素发光层(302)的矩形边长相等,且小于3微米,相邻的蓝光子像素发光层(301)和橙光子像素发光层(302)之间的间隔不小于0.2微米,且不大于1微米。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于晋泽良,未经晋泽良许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201820282696.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种OLED面板
- 下一篇:一种电源整流用塑封功率三极管
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的