[实用新型]一种便于检测的COG结构

摘要

便于检测的COG结构，包括玻璃基板和芯片，芯片通过ACF粘固在玻璃基板上，其设有多个第一连接端的第一接口，至少两个第一连接端构成相互成对的第一检测端且通过芯片上的导线相连接成检测回路；玻璃基板设有多个第二连接端的第二接口，第二连接端通过ACF与第一连接端连接，其具有与第一检测端对应的第二检测端；玻璃基板还设有作为检测口的第三检测端，其通过基板上的线路与第二检测端相连接。这种COG结构，其能够快捷地检测出芯片与玻璃基板之间的电路不良接触，降低检测的成本。

主权项

1.一种便于检测的COG结构，包括玻璃基板和芯片，所述玻璃基板设有主体电路，所述芯片通过异方性导电胶膜粘固在玻璃基板上，其特征为：所述芯片设有第一接口，第一接口包含多个第一连接端，其中，至少两个第一连接端构成相互成对的第一检测端，任何相互成对的两个第一检测端通过芯片上的导线相连接以构成检测回路；所述玻璃基板设有第二接口，第二接口包含多个第二连接端，第二连接端通过所述异方性导电胶膜上的导电物与芯片的第一连接端形成电连接，其中，与第一检测端形成电连接的第二连接端设为第二检测端；以及，所述玻璃基板还设有第三检测端和检测线路，第三检测端为设置在玻璃基板上的检测口，第三检测端通过玻璃基板上的线路与第二检测端相连接。