[实用新型]一种嵌有无线射频识别芯片的铝合金模板有效
| 申请号： | 201820286879.4 | 申请日： | 2018-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN208251611U | 公开（公告）日： | 2018-12-18 |
| 发明（设计）人： | 李子鹏;张红伟;薛情;杨康 | 申请（专利权）人： | 北京中铁建建筑科技有限公司;中铁建设集团有限公司 |
| 主分类号： | E04G9/06 | 分类号： | E04G9/06;G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京纽乐康知识产权代理事务所(普通合伙) 11210 | 代理人： | 白明珠 |
| 地址： | 100040 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种嵌有无线射频识别芯片的铝合金模板，包括铝合金模板本体，所述铝合金模板本体背部设有凹槽，所述凹槽内放置有无线射频识别芯片，所述凹槽填充有环氧树脂胶，所述环氧树脂胶将所述无线射频识别芯片包裹于所述凹槽内，通过采用上述封装方式，在铝合金模板本体上开槽，以环氧树脂填充的方式进行封装，可以实现防水、防砸、防冲击等特性，同时可以在150℃温度下保持封装效果不变，可实现长期有效的封装，同时环氧树脂胶为非金属材料，可以避免金属屏蔽，在牢固封装的状态下不失无线射频识别芯片读写效果。 | ||
| 搜索关键词： | 铝合金模板 无线射频识别芯片 封装 环氧树脂胶 环氧树脂 射频识别芯片 本实用新型 非金属材料 凹槽填充 封装方式 金属屏蔽 防冲击 上开槽 读写 防砸 嵌有 填充 防水 | ||
【主权项】：
1.一种嵌有无线射频识别芯片的铝合金模板，其特征在于，包括铝合金模板本体（1），所述铝合金模板本体（1）背部设有凹槽（2），所述凹槽（2）内放置有无线射频识别芯片（3），所述凹槽（2）填充有环氧树脂胶（4），所述环氧树脂胶（4）将所述无线射频识别芯片（3）包裹于所述凹槽（2）内。
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