[实用新型]非发热的地垫及拼接地垫有效
| 申请号： | 201820289651.0 | 申请日： | 2018-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN208837557U | 公开（公告）日： | 2019-05-10 |
| 发明（设计）人： | 王文斌;费小平;李封翔 | 申请（专利权）人： | 上海与德通讯技术有限公司;上海思愚智能科技有限公司 |
| 主分类号： | A47G27/02 | 分类号： | A47G27/02 |
| 代理公司： | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人： | 胡丽莉 |
| 地址： | 201506 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及地垫技术领域，公开了一种非发热的地垫及拼接地垫。本实用新型实施例中用于向可发热的地垫传输电流的非发热的地垫包括：地垫本体、多个导线模组及多个连接模组；导线模组至少包括电源走线；多个导线模组与多个连接模组分别设置在地垫本体上，多个连接模组沿着地垫本体的边缘依次排列且相邻两个连接模组之间通过一个导线模组连接；连接模组用于连接至另一个地垫。本实用新型实施例满足了人们想要将地垫铺满整个房间的需求的同时，使得人们能够在需要发热的区域铺设可发热的地垫，其他区域铺设非发热的地垫，从而尽可能避免人们被引出的电源线绊倒的安全隐患发生，使得脏污不易隐藏在地垫与地板之间，且大大减小了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 地垫 发热 连接模组 导线模 地垫本体 本实用新型 拼接 铺设 安全隐患 传输电流 电源走线 依次排列 电源线 组连接 减小 脏污 地板 | ||
【主权项】：
1.一种非发热的地垫，其特征在于，用于向可发热的地垫传输电流；所述非发热的地垫包括：地垫本体、多个导线模组及多个连接模组；所述导线模组至少包括电源走线；多个所述导线模组与多个所述连接模组分别设置在所述地垫本体上，多个所述连接模组沿着所述地垫本体的边缘依次排列且相邻两个所述连接模组之间通过一个所述导线模组连接；所述连接模组用于连接至另一个所述地垫。
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