[实用新型]DIP芯片引脚异面、侧面整形装置以及自动整形装置有效

专利信息
申请号: 201820289917.1 申请日: 2018-03-01
公开(公告)号: CN208083270U 公开(公告)日: 2018-11-13
发明(设计)人: 钱炳建;张凯歌;张志耕;蔡晨;程艳平 申请(专利权)人: 中国航空无线电电子研究所
主分类号: B21F1/02 分类号: B21F1/02;H01L21/67
代理公司: 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 代理人: 杜林雪
地址: 200233 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种DIP芯片引脚异面、侧面整形装置以及自动整形装置,通过异面整形装置的滑槽的设置完成芯片的异面整形,通过侧面整形装置的四分之一滚轮完成芯片的侧面整形,将异面整形装置和侧面整形装置由上往下依次置于同一安装台上,控制二者的滑槽紧密相连,实现首先将芯片异面歪曲进行整形,再进行侧向歪曲整形,基本能够实现机械自动化,适用于所有引脚歪曲情况,具有设备结构简单、体积小、造价低、不易对芯片造成二次损伤等特点。
搜索关键词: 整形装置 异面 整形 侧面 芯片 引脚 自动整形装置 滑槽 歪曲 侧向 本实用新型 机械自动化 二次损伤 紧密相连 设备结构 体积小 滚轮
【主权项】:
1.一种DIP芯片引脚异面整形装置,安装于安装台(1)上,包括皮带(206)、皮带驱动装置和滑槽(204),其特征在于,所述滑槽(204)固定于安装台(1)上且有平行的两组,每组所述滑槽(204)包含两挡片(203、203’)和所述两挡片形成的夹缝,所述夹缝分为供所述芯片引脚顺利滑入的尖形部和对所述芯片引脚挤压整形的平行部,所述皮带(206)平行置于两组所述滑槽(204)的上方以在所述皮带驱动装置驱动下带动芯片前行。
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