[实用新型]可贴附于对象上的整合硅片有效
| 申请号： | 201820298204.1 | 申请日： | 2018-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN208485840U | 公开（公告）日： | 2019-02-12 |
| 发明（设计）人： | 张文耀 | 申请（专利权）人： | 张文耀 |
| 主分类号： | C09J7/30 | 分类号： | C09J7/30;C09J7/25 |
| 代理公司： | 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 | 代理人： | 郑玉洁 |
| 地址： | 中国台湾台北市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种可贴附于对象上的整合硅片及其制造方法，该整合硅片包括一硅胶层；一热熔胶层，主要包括一高温热熔胶层，位于该硅胶层的下方，且应用架桥剂黏附到该硅胶层；一低温热熔胶层，黏附在该高温热熔胶层的下方；其中该高温热熔胶层由第一形成温度加热热熔胶所形成；该低温热熔胶层由第二形成温度加热热熔胶所形成，其中该第二形成温度低于该第一形成温度。其中该整合硅片还包括一位于该低温热熔胶层下方的物件层；其结合方式为将上述的硅胶层与该热熔胶层整合而成的材料应用热熔的方式贴合到该对象层上；将该硅胶层与该热熔胶层整合的材料加温到该第二形成温度，使得该低温热熔胶层在该第二形成温度下会通过融化而与该对象层结合。 | ||
| 搜索关键词： | 整合 硅胶层 低温热熔胶层 硅片 高温热熔胶层 热熔胶层 对象层 热熔胶 贴附 黏附 加热 材料应用 结合方式 架桥剂 物件 加温 热熔 贴合 融化 应用 制造 | ||
【主权项】：
1.一种可贴附于对象上的整合硅片，其特征在于，包括：一硅胶层；一热熔胶层，主要包括：一高温热熔胶层，位于该硅胶层的下方，且应用架桥剂黏附到该硅胶层；一低温热熔胶层，黏附在该高温热熔胶层的下方；其中该高温热熔胶层由第一形成温度加热热熔胶所形成；该低温热熔胶层由第二形成温度加热热熔胶所形成，其中该第二形成温度低于该第一形成温度。
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