[实用新型]防缺粒胶囊包装系统

摘要

本实用新型提出了一种防缺粒胶囊包装系统，该防缺粒胶囊包装系统包括：传送装置，传送装置用于传送成型的泡罩板；上料机，上料机横跨在传送装置上，并且上料机用于向穿过上料机的泡罩板的多个泡罩内填充胶囊；防缺粒板，防缺粒板沿垂直于传送装置的长度方向的方向设置在传送装置上；和封合机，封合机横跨在传送装置上，并且封合机在传送装置的传送方向上设置在防缺粒板的下游，其中，防缺粒板具有多个防缺粒孔，多个防缺粒孔中的每一个都能够填充胶囊并且与泡罩板中的泡罩相对应。本实用新型公开的防缺粒胶囊包装系统结构简单、易于实现、节约成本，并且具有良好的防缺粒效果。

主权项

1.一种防缺粒胶囊包装系统，包括：传送装置，所述传送装置用于传送成型的泡罩板；上料机，所述上料机横跨在所述传送装置上，并且所述上料机用于向穿过所述上料机的所述泡罩板的多个泡罩内填充胶囊；防缺粒板，所述防缺粒板沿垂直于所述传送装置的长度方向的方向设置在所述传送装置上，以使填充胶囊后的所述泡罩板从所述防缺粒板的下方穿过；和封合机，所述封合机横跨在所述传送装置上，并且所述封合机在所述传送装置的传送方向上设置在所述防缺粒板的下游，所述封合机用于封合填充有胶囊的所述泡罩板，其中，所述防缺粒板具有多个防缺粒孔，所述多个防缺粒孔中的每一个都能够填充胶囊并且与所述泡罩板中的泡罩相对应。