[实用新型]一种LED灯用单面铝基板

摘要

本实用新型公开了一种LED灯用单面铝基板，解决了人工焊接的电子元器件通常具有很长的引脚，直接焊接在焊片上十分不方便的问题，其技术方案要点是：包括有依次叠设的铝板散热层、树脂绝缘层以及线路层，铝板散热层上开设有若干供电子元器件插针穿设的第一直插孔，树脂绝缘层和线路层上开设有与第一直插孔连通的第二直插孔，第一直插孔和第二直插孔形成T形孔，铝板散热层位于第一直插孔的孔内填塞有树脂保护件，树脂保护件朝向树脂绝缘层的一端面与树脂绝缘层相接触，树脂保护件上开设有与第二直插孔连通的第三直插孔，使单面铝基板能够与直插型电子元器件连接，避免了直插型电子元器件直插后与铝基板发生短路，方便了直插型电子元件与铝基板的焊接。

主权项

1.一种LED灯用单面铝基板，包括有依次叠设的铝板散热层（1）、树脂绝缘层（2）以及线路层（3），其特征在于，所述铝板散热层（1）上开设有若干第一直插孔（11），所述树脂绝缘层（2）和线路层（3）上均开设有与第一直插孔（11）连通的第二直插孔（21），所述第一直插孔（11）的孔径大于第二直插孔（21）的孔径，使所述第一直插孔（11）和第二直插孔（21）形成供电子元器件插针穿设的阶梯孔。