[实用新型]一种耳机中控结构有效
申请号: | 201820312265.9 | 申请日: | 2018-03-07 |
公开(公告)号: | CN207939699U | 公开(公告)日: | 2018-10-02 |
发明(设计)人: | 马镇伟 | 申请(专利权)人: | 惠州市佳铭兴实业有限公司 |
主分类号: | H04R1/10 | 分类号: | H04R1/10;H04R3/00 |
代理公司: | 深圳市鼎智专利代理事务所(普通合伙) 44411 | 代理人: | 罗雄燕 |
地址: | 516000 广东省惠*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种耳机中控结构,包括中控外壳结构、按键、PCB板和上盖,所述中控外壳结构呈中空设置,由上壳和下壳组成;所述PCB板设置在中控外壳结构内,所述按键设置在PCB板的上面,所述上盖的底面两侧设有卡扣,所述卡扣呈“7”字形设置,所述卡扣卡接在上壳的卡接位上,使上盖与上壳之间形成可拆卸式卡接连接,方便本实用新型的拆装。本实用新型耳机中控结构具有结构简单,体积小巧、方便用户接听电话、方便用户调节音量、方便本实用新型的生产加工,提升组装效率等优点。 | ||
搜索关键词: | 外壳结构 卡扣 上盖 上壳 耳机 本实用新型 方便本 用户调节音量 按键设置 卡接连接 可拆卸式 生产加工 用户接听 中空设置 组装效率 按键 拆装 底面 卡接 下壳 | ||
【主权项】:
1.一种耳机中控结构,其特征在于:包括中控外壳结构(1)、按键(2)PCB板(3)和上盖(4),所述中控外壳结构(1)呈中空设置,所述PCB板(3)设置在中控外壳结构(1)内,所述按键(2)设置在PCB板(3)的上面,所述上盖(4)的底面两侧设有卡扣(401),所述卡扣(401)呈“7”字形设置,上盖(4)通过卡扣(401)可拆卸式卡接在中控外壳结构(1)的上面,并位于按键(2)的上方。
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