[实用新型]一种无刷电机的内置芯片的散热结构

摘要

本实用新型公开了一种无刷电机的内置芯片的散热结构，包括芯片安装板，所述芯片安装板下表面两侧对称设置有卡扣脚架，所述芯片安装板上表面设置有镂空板，所述芯片安装板上位于镂空板的两侧卡接有下端盖，且下端盖内表壁卡接有散热片，所述散热片两侧外表壁对称设置有集尘块，所述上端盖上表面设置有防护格栅，且防护格栅表面中心处开设有通孔，所述上端盖下表面连接有冷却液储存仓。本实用新型中，通过设置的冷却液管，并且冷却液管穿过芯片安装板以及连接到下端盖，使得冷却液储存仓内的冷却液能够多方位大面积的分布在散热结构内部，从而对内置芯片产生的热量起到快速的吸收作用，降低内置芯片工作环境的温度。

主权项

1.一种无刷电机的内置芯片的散热结构，包括芯片安装板（4），其特征在于，所述芯片安装板（4）下表面两侧对称设置有卡扣脚架（3），所述芯片安装板（4）上表面设置有镂空板（5），所述芯片安装板（4）上位于镂空板（5）的两侧卡接有下端盖（7），且下端盖（7）内表壁卡接有散热片（6），所述散热片（6）两侧外表壁对称设置有集尘块（13），所述散热片（6）顶部设置有分支叶片（11），所述芯片安装板（4）上表面两侧边缘处对称卡接有支撑架（1），所述支撑架（1）内部开设有散热孔（2），所述支撑架（1）顶部卡接有上端盖（10），所述上端盖（10）上表面设置有防护格栅（14），且防护格栅（14）表面中心处开设有通孔（15），所述上端盖（10）下表面连接有冷却液储存仓（9）。