[实用新型]外导体免扩口的射频同轴连接器有效
| 申请号： | 201820326156.2 | 申请日： | 2018-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN208015022U | 公开（公告）日： | 2018-10-26 |
| 发明（设计）人： | 江惠兴 | 申请（专利权）人： | 苏州兆科信通电子有限公司 |
| 主分类号： | H01R24/40 | 分类号： | H01R24/40;H01R13/502;H01R13/02 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 215011 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种外导体免扩口的射频同轴连接器,包括外壳、外导体、内导体和圆筒状的保护套，外壳内具有安装腔，外导体和内导体分别位于外壳的安装腔中，并且内导体的前部与外导体相互配接；外壳的端部的外表面上沿着圆周方向设置有3个矩形的凹槽；保护套包括能够相互对合的、端面形状为半圆形的第一部分和第二部分，第一部分和第二部分分别包括金属层和设置在金属层内壁上的绝缘层，绝缘层上设置有与3个矩形的凹槽配合的凸起。通过设置保护套，并且保护套与外壳通过矩形的凸起和凹槽相互配合，提高了外导体免扩口的射频同轴连接器的结构稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 外导体 射频同轴连接器 内导体 扩口 绝缘层 安装腔 凸起 圆周方向设置 本实用新型 结构稳定性 金属层内壁 凹槽配合 端面形状 金属层 圆筒状 对合 配接 前部 配合 | ||
【主权项】：
1.一种外导体免扩口的射频同轴连接器, 其特征在于，包括外壳（1）、外导体（2）、内导体（3）和圆筒状的保护套，所述外壳（1）内具有安装腔，所述外导体（2）和内导体（3）分别位于外壳（1）的安装腔中，并且内导体（3）的前部与外导体（2）相互配接；外壳（1）的端部的外表面上沿着圆周方向设置有3个矩形的凹槽；保护套包括能够相互对合的、端面形状为半圆形的第一部分和第二部分，所述第一部分和第二部分分别包括金属层和设置在金属层内壁上的绝缘层，所述绝缘层上设置有与 3个矩形的凹槽配合的凸起。
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