[实用新型]一种半导体集成电路的电容器

摘要

本实用新型公开了一种半导体集成电路的电容器，其结构包括接线端子、电容器装置、二极管、PCB板、连接孔、电阻、芯片，接线端子嵌入安装于PCB板上，电容器装置包括有滤网、固定螺栓、绝缘外壳、锁片、防爆盖、接线端、电容器芯、排气口、保险丝，滤网嵌入安装于绝缘外壳下方，固定螺栓嵌入安装于滤网上，绝缘外壳上方设有接线端、锁片，锁片与防爆盖相焊接，防爆盖与接线端相焊接，接线端下方设有保险丝，本实用新型一种半导体集成电路的电容器，在进行使用时排气口安装于绝缘外壳下方，能够将内部电容器芯的高温通过排气孔排出，降低爆炸几率，而上方设有防爆盖与锁片相焊接，能够有效的防止电容器爆炸的问题。

主权项

1.一种半导体集成电路的电容器，其特征在于：其结构包括接线端子（1）、电容器装置（2）、二极管（3）、PCB板（4）、连接孔（5）、电阻（6）、芯片（7），所述接线端子（1）嵌入安装于PCB板（4）上，所述电容器装置（2）嵌入安装于PCB板（4）上，所述二极管（3）通过导线与电阻（6）电连接，所述电阻（6）与PCB板（4）相焊接，所述芯片（7）安装于二极管（3）上方，所述PCB板（4）上设有芯片（7），所述电容器装置包括有滤网（201）、固定螺栓（202）、绝缘外壳（203）、锁片（204）、防爆盖（205）、接线端（206）、电容器芯（207）、排气口（208）、保险丝（209），所述滤网（201）嵌入安装于绝缘外壳（203）下方，所述固定螺栓（202）嵌入安装于滤网（201）上，所述绝缘外壳（203）上方设有接线端（206）、锁片（204），所述锁片（204）与防爆盖（205）相焊接，所述防爆盖（205）与接线端（206）相焊接，所述接线端（206）下方设有保险丝（209），所述电容器芯（207）安装于保险丝（209）下方，所述排气口（208）与绝缘外壳（203）为一体化结构，所述保险丝（209）嵌入安装于防爆盖（205）内，所述电容器芯（207）与绝缘外壳（203）相贴合。