[实用新型]一种用于PCB基板切割的金刚石超薄切片

摘要

本实用新型涉及用于PCB基板切割的金刚石超薄切片，可有效解决传统分离工艺中效率低，刀口大，崩口大，铜线毛刺大，不环保等问题，其解决的技术方案是，一种用于PCB基板切割的金刚石超薄切片，包括切片基体和切片基体中心的装配孔，切片基体外周边上由粘结层牢固粘结连为一体的超薄切片，超薄切片360°的周边上有均布开口向外的排屑水槽，排屑水槽宽0.9‑1.1mm，深2.8‑3.2mm，超薄切片外径54‑125mm、内径40‑88.9mm、厚度0.1‑0.7mm。本实用新型结构简单，新颖独特，易生产制造，坚固而且，使用寿命长，生产效率高，节能环保，有良好的经济和社会效益。

主权项

1.一种用于PCB基板切割的金刚石超薄切片，包括切片基体和切片基体（2）中心的装配孔（1），其特征在于，切片基体（2）外周边上由粘结层（5）牢固粘结连为一体的超薄切片（3），超薄切片360°的周边上有均布开口向外的排屑水槽（4），排屑水槽宽0.9‑1.1mm，深2.8‑3.2mm，超薄切片外径54‑125mm、内径40‑88.9mm、厚度0.1‑0.7mm。