[实用新型]防蜡防垢芯片及其组合有效

专利信息
申请号: 201820339760.9 申请日: 2018-03-12
公开(公告)号: CN207989002U 公开(公告)日: 2018-10-19
发明(设计)人: 肖建国 申请(专利权)人: 武汉艾力特流体装备有限公司
主分类号: E21B37/06 分类号: E21B37/06;E21B37/00
代理公司: 武汉开元知识产权代理有限公司 42104 代理人: 俞鸿
地址: 430080 湖北省武汉市*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型公开了一种防蜡防垢芯片,包括中心开有通孔的芯片主体,芯片主体上开有多个过流孔,芯片主体的表面向外凸出设有至少一组推力凸台,推力凸台与过流孔间隔交错布置。本实用新型还公开了一种防蜡防垢芯片的组合。本实用新型带有推力凸台的防蜡防垢芯片,可在防蜡防垢芯片在旋转时将流经的介质产生更大的剪切力,提高了介质与防蜡防垢芯片之间的接触面积,增加了反应效率;推力凸台还可以提高其升力,对介质进行导流,使流经的介质流速瞬间增加,带走原电池效应产生的液相结晶,增强了防蜡防垢作用。
搜索关键词: 防垢 防蜡 芯片 推力凸台 芯片主体 本实用新型 过流孔 间隔交错布置 原电池效应 反应效率 介质流速 液相结晶 凸出 剪切力 组合本 导流 升力 通孔
【主权项】:
1.一种防蜡防垢芯片,包括中心开有通孔(300)的芯片主体(100),所述芯片主体(100)上开有多个过流孔(200),其特征在于:所述芯片主体(100)的表面向外凸出设有至少一组推力凸台(400),所述推力凸台(400)与过流孔(200)间隔交错布置。
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