[实用新型]一种低温压合涂布法无胶FCCL有效

专利信息
申请号: 201820340480.X 申请日: 2018-03-13
公开(公告)号: CN207897219U 公开(公告)日: 2018-09-21
发明(设计)人: 桂礼家;徐地华 申请(专利权)人: 南昌正业科技有限公司
主分类号: H05K1/03 分类号: H05K1/03
代理公司: 长沙智德知识产权代理事务所(普通合伙) 43207 代理人: 左祝安
地址: 330000 江西省*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 实用新型公开了一种低温压合涂布法无胶FCCL,包括磁胶基体绝缘层、FCCL基础板、压延铜箔和挠性覆铜板,所述磁胶基体绝缘层上方安装有胶粘剂中间层,所述胶粘剂中间层上方安装有金属导电层,所述金属导电层上方安装有所述FCCL基础板,所述FCCL基础板上方设置有涂布TPI层,所述涂布TPI层上方安装有硬板连接胶层,所述硬板连接胶层上方安装有所述压延铜箔,所述FCCL基础板上方连接有基础板安装头,所述基础板安装头下方安装有聚酰亚胺薄膜,所述聚酰亚胺薄膜下方安装有所述挠性覆铜板,所述硬板连接胶层上方连通有塑胶硬板层,所述塑胶硬板层下方安装有环氧树脂层。有益效果在于:能够对外界电磁信号进行屏蔽,信号传输效果好,同时生产效率高,厚度薄。
搜索关键词: 基础板 连接胶层 硬板 聚酰亚胺薄膜 基础板安装 基体绝缘层 金属导电层 挠性覆铜板 胶粘剂 压延铜箔 涂布法 硬板层 中间层 磁胶 无胶 压合 塑胶 信号传输效果 本实用新型 环氧树脂层 电磁信号 生产效率 屏蔽 连通
【主权项】:
1.一种低温压合涂布法无胶FCCL,其特征在于:包括磁胶基体绝缘层(1)、FCCL基础板(4)、压延铜箔(7)和挠性覆铜板(10),所述磁胶基体绝缘层(1)上方安装有胶粘剂中间层(2),所述胶粘剂中间层(2)上方安装有金属导电层(3),所述金属导电层(3)上方安装有所述FCCL基础板(4),所述FCCL基础板(4)上方设置有涂布TPI层(5),所述涂布TPI层(5)上方安装有硬板连接胶层(6),所述硬板连接胶层(6)上方安装有所述压延铜箔(7),所述FCCL基础板(4)上方连接有基础板安装头(8),所述基础板安装头(8)下方安装有聚酰亚胺薄膜(9),所述聚酰亚胺薄膜(9)下方安装有所述挠性覆铜板(10),所述硬板连接胶层(6)上方连通有塑胶硬板层(11),所述塑胶硬板层(11)下方安装有环氧树脂层(12)。
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