[实用新型]一种半导体模具有效
| 申请号： | 201820345204.2 | 申请日： | 2018-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN207883731U | 公开（公告）日： | 2018-09-18 |
| 发明（设计）人： | 张强;许毅钦;陈志涛;张志清;古志良;龚政;洪宇;许平 | 申请（专利权）人： | 广东省半导体产业技术研究院 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 梁香美 |
| 地址： | 510000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种半导体模具，涉及半导体技术领域。所述半导体模具包括至少一个模型块，每个所述模型块均包括底座与凸起，所述凸起安装于所述底座，所述凸起与所述底座一体成型，且每个所述模型块均设置有极性识别点。本实施例提供的半导体模具具有制作出的LED更加美观，且不会出现贴片后电极方向反向的情况的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体模具 模型块 凸起 底座 半导体技术领域 本实用新型 极性识别 一体成型 后电极 贴片 美观 | ||
【主权项】：
1.一种半导体模具，其特征在于，所述半导体模具包括至少一个模型块，每个所述模型块均包括底座与凸起，所述凸起安装于所述底座，所述凸起与所述底座一体成型，且每个所述模型块均设置有极性识别点。
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