[实用新型]一种BGA芯片的手工修复装置有效
| 申请号： | 201820350092.X | 申请日： | 2018-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN208521900U | 公开（公告）日： | 2019-02-19 |
| 发明（设计）人： | 赖志杰;臧永昌;金盛明 | 申请（专利权）人： | 赣州市江元电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳市徽正知识产权代理有限公司 44405 | 代理人： | 李想 |
| 地址： | 341000 江西省赣州市赣州*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种BGA芯片的手工修复装置，包括夹具和用给BGA芯片植锡球的钢网，所述夹具上设有用于安装所述钢网的安装槽和用于放置BGA芯片的凹槽，所述钢网设置于所述安装槽中，所述钢网上设有若干与BGA芯片匹配的植球孔。所述BGA芯片的手工修复装置具有结构简单，使用方便，效率高，低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 修复装置 钢网 夹具 安装槽 本实用新型 低成本 锡球 植球 匹配 | ||
【主权项】：
1.一种BGA芯片的手工修复装置，其特征在于，包括夹具和用给BGA芯片植锡球的钢网，所述夹具上设有用于安装所述钢网的安装槽和用于放置BGA芯片的凹槽，所述钢网设置于所述安装槽中，所述钢网上设有若干与BGA芯片匹配的植球孔。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
