[实用新型]一种花篮有效
| 申请号： | 201820353999.1 | 申请日： | 2018-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN208093525U | 公开（公告）日： | 2018-11-13 |
| 发明（设计）人： | 张飞;衡阳;周彬;郑旭然;王栩生 | 申请（专利权）人： | 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司;阿特斯阳光电力集团有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 215129 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种花篮，涉及太阳能电池制备技术领域。该花篮包括本体和底座，所述本体设置有容置工件的容置槽；所述底座设置于所述本体的下方，所述底座和所述本体之间设置有多个滚动体，多个所述滚动体绕所述本体的中心轴线呈环形排布，以使所述本体能够相对所述底座绕所述本体的中心轴线转动。当花篮承载工件冷却时，通道两侧的风会吹动本体相对底座转动，从而使工件均匀冷却，相比现有技术中延长冷却时间，可以提高生产效率，节省电能；且本体与底座之间通过滚动体实现转动连接，本体与底座之间为滚动摩擦，摩擦力较小，有利于本体在冷却风的作用下转动，不需要额外提供电能驱动，从而降低冷却成本。 | ||
| 搜索关键词： | 底座 花篮 滚动体 中心轴线 转动 冷却 太阳能电池制备 本实用新型 承载工件 底座转动 电能驱动 额外提供 滚动摩擦 环形排布 均匀冷却 冷却成本 生产效率 通道两侧 转动连接 冷却风 容置槽 吹动 容置 | ||
【主权项】：
1.一种花篮，其特征在于，包括：本体(1)，所述本体(1)设置有容置工件的容置槽；及底座(2)，所述底座(2)设置于所述本体(1)的下方，所述底座(2)和所述本体(1)之间设置有多个滚动体，多个所述滚动体绕所述本体(1)的中心轴线呈环形排布，以使所述本体(1)能够相对所述底座(2)绕所述本体(1)的中心轴线转动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
