[实用新型]一种直射式光源有效
申请号: | 201820354703.8 | 申请日: | 2018-03-15 |
公开(公告)号: | CN208093557U | 公开(公告)日: | 2018-11-13 |
发明(设计)人: | 文益华;庄守洋 | 申请(专利权)人: | 江西申安亚明光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/54;H01L33/58;H01L33/62;H01L33/64 |
代理公司: | 南昌新天下专利商标代理有限公司 36115 | 代理人: | 戴继翔 |
地址: | 331700 江西省南昌*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种直射式光源,尤其是一种需要无暗区能效要求高的场所,属半导体照明技术领域。该直射式光源它包括有封装发光芯片的PCB玻纤单面板,在封装发光芯片的PCB玻纤单面板上设置有集成封装的正极焊盘和集成封装的负极焊盘;所述集成封装的正极焊盘通过并联LED后总输入端正极走线线路与集成封装的LED正极连接;所述集成封装的负极焊盘通过串联LED后总输出端负极走线线路与集成封装的LED负极连接;LED发光芯片P极正极与LED发光芯片N极负极分别按照正、负方向胶粘固定于封装发光芯片的PCB玻纤单面板的走线线路上。本实用新型光源是一种成本低、无暗区、无光斑、无眩光、发光均匀的一种直射式光源。 | ||
搜索关键词: | 集成封装 光源 直射式 发光芯片 单面板 玻纤 走线 封装 本实用新型 负极 负极焊盘 正极焊盘 无暗区 芯片 正极 半导体照明 发光均匀 胶粘固定 光斑 并联LED 总输出 总输入 能效 眩光 串联 | ||
【主权项】:
1.一种直射式光源,其特征在于:该直射式光源它包括有封装发光芯片的PCB玻纤单面板(7),在封装发光芯片的PCB玻纤单面板(7)上设置有集成封装的正极焊盘(1)和集成封装的负极焊盘(2);所述集成封装的正极焊盘(1)通过并联LED后总输入端正极走线线路(1‑1)与集成封装的LED正极(3)连接;所述集成封装的负极焊盘(2)通过串联LED后总输出端负极走线线路(2‑2)与集成封装的LED负极(4)连接;LED发光芯片P极正极(5)与LED发光芯片N极负极(6)分别按照正、负方向胶粘固定于封装发光芯片的PCB玻纤单面板(7)的走线线路(9)上。
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