[实用新型]一种毫米波多层功分器有效
| 申请号： | 201820354768.2 | 申请日： | 2018-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN208385590U | 公开（公告）日： | 2019-01-15 |
| 发明（设计）人： | 何泽涛;谢波;康建宏 | 申请（专利权）人： | 成都宏明电子科大新材料有限公司 |
| 主分类号： | H01P5/16 | 分类号： | H01P5/16 |
| 代理公司： | 成都睿道专利代理事务所(普通合伙) 51217 | 代理人： | 贺理兴 |
| 地址： | 610199 四川省成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种毫米波多层功分器，包括基板本体，基板本体上设置有导电过孔和电阻过孔，导电过孔内填充有导电柱，电阻过孔内填充有电阻柱。导电柱电连接有中导电层。基板本体的上表面覆有上导电层，基板本体的下表面覆有下导电层，上导电层、下导电层与导电柱电连接，电阻柱设置在上导电层、下导电层之间，上导电层、下导电层与电阻柱电连接。上导电层与下导电层之间设置有地层。本功分器采用LTCC基板实现，从而本电路的占用面积小、隔离度高、易于实现更多布线层数，具有良好的高频特效和高速传输特性且辐射小；隔离电阻通过过孔填料实现，从而对薄膜电阻的精度要求降低；并且解决了传输线拐弯难的缺点。 | ||
| 搜索关键词： | 上导电层 下导电层 基板本体 导电柱 电连接 电阻柱 功分器 毫米波 导电过孔 电阻 多层 填充 传输线 高速传输特性 本实用新型 薄膜电阻 隔离电阻 隔离度高 精度要求 布线层 导电层 上表面 下表面 地层 拐弯 电路 占用 辐射 | ||
【主权项】：
1.一种毫米波多层功分器，其特征是：包括基板本体，基板本体上设置有导电过孔和电阻过孔，导电过孔内填充有导电柱(21)，电阻过孔内填充有电阻柱(22)；导电柱(21)电连接有中导电层(31)；基板本体的上表面覆有上导电层(32)，基板本体的下表面覆有下导电层(33)，上导电层(32)、下导电层(33)与导电柱(21)电连接，电阻柱(22)设置在上导电层(32)、下导电层(33)之间，上导电层(32)、下导电层(33)与电阻柱(22)电连接；上导电层(32)与下导电层(33)之间设置有地层(34)。
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