[实用新型]一种矩阵式贴片压敏电阻封装结构

摘要

本实用新型提供了一种矩阵式贴片压敏电阻封装结构，属于半导体元器件封装领域，包括上支架、下支架、压敏电阻芯片、黑胶体，其特征在于，上支架和下支架为矩阵式排列结构，上支架包括第一基岛和第一引脚，第一基岛与第一引脚相连形成Z型结构，第一基岛端部向下折弯形成第一折弯部，第一折弯部底端与压敏电阻芯片上表面面接触，压敏电阻芯片上表面与第一基岛之间留有预设距离；下支架包括第二基岛和第二引脚，第二基岛和第二引脚相连形成反Z型结构，第二基岛端部向上折弯形成第二折弯部，第二折弯部顶端与压敏电阻芯片下表面面接触，压敏电阻芯片下表面与第二基岛之间留有预设距离；解决压敏电阻框架利用率低及引脚与芯片边缘产生飞弧问题。

主权项

1.一种矩阵式贴片压敏电阻封装结构，包括上支架（1）、下支架（2）、压敏电阻芯片（3）、黑胶体（8），其特征在于，所述上支架（1）和下支架（2）均为矩阵式排列结构，上支架（1）包括第一基岛（11）和第一引脚（12），第一基岛（11）与第一引脚（12）相连形成Z型结构，第一基岛（11）端部向下折弯形成第一折弯部（13），第一折弯部（13）的底端与压敏电阻芯片（3）的上表面之间以面与面接触的形式相连接，压敏电阻芯片（3）上表面与第一基岛（11）之间留有预设距离；下支架（2）包括第二基岛（21）和第二引脚（22），第二基岛（21）和第二引脚（22）相连形成反Z型结构，第二基岛（21）端部向上折弯形成第二折弯部（23），第二折弯部（23）的顶端与压敏电阻芯片（3）的下表面之间以面与面接触的形式相连接，压敏电阻芯片（3）下表面与第二基岛（21）之间留有预设距离；所述黑胶体（8）包裹第一基岛（11）、压敏电阻芯片（3）、第二基岛（21）形成塑封体（5），所述第一引脚（12）、第二引脚（22）裸露在塑封体（5）之外形成平脚结构。