[实用新型]一种无机封装直插式深紫外LED

摘要

本实用新型涉及LED元器件技术领域，具体涉及一种无机封装直插式深紫外LED，包括灯管、金属底座、散热翅片、供电极、紫光芯片、键合金丝、玻璃罩、金属片和凹槽，本实用新型中的散热翅片可以把紫光芯片在工作中产生的热量从玻璃罩内快速散发出去，提高了深紫外LED的散热性能，防止本实用新型因长时间温度过高导致内部的紫光芯片损坏或从金属底座上脱落，提升了深紫外LED的抗老化能力；另外本实用新型通过玻璃、金属、陶瓷等无机材料替换环氧树脂、硅胶等有机材料作为深紫外LED封装材料，以及玻璃罩、灯管和金属底座的组合，既解决了有机材料不能够满足深紫外LED使用条件的问题又大大提升了对深紫外LED芯片的密封保护。

主权项

1.一种无机封装直插式深紫外LED，其特征在于：包括灯管(1)、金属底座(2)、散热翅片(3)、供电极(4)、紫光芯片(5)、键合金丝(6)、玻璃罩(7)、金属片(8)和凹槽(9)，所述灯管(1)的底部焊接有金属底座(2)，所述金属底座(2)的底部竖直平行设有多组散热翅片(3)，所述金属底座(2)的顶部中心设有紫光芯片(5)，所述金属底座(2)的表面贯穿有两组供电极(4)，两组所述供电极(4)的顶部通过键合金丝(6)与紫光芯片(5)的两端电性连接，所述灯管(1)的上方设有玻璃罩(7)，所述玻璃罩(7)的外侧表面下方设有一圈金属片(8)，所述灯管(1)的顶部表面设有一圈凹槽(9)，所述金属片(8)设于凹槽(9)的内腔，所述金属片(8)与凹槽(9)之间的空隙内填充有固态胶。