[实用新型]一种集成电子器件的半导体装置

摘要

本实用新型公开了一种集成电子器件的半导体装置，其结构包括支撑板、散热装置、隔板、处理器、电路板，所述支撑板底端表面与隔板上端表面固定连接，所述支撑板内壁表面与散热装置外部嵌合，本实用新型一种集成电子器件的半导体装置，设有散热装置，首先通过传动杆接收外部动力，进行传动，使内部的第三传动齿轮接收到动力进行旋转带动第二传动齿轮与第一传动齿轮，第一传动齿轮旋转时中部带动转杆，使转杆旋转通过旋转轴承提高旋转效率，最后带动扇叶，扇叶旋转时会产生一定的风力，能够将周围的热气吹出，到达传输通孔与散热板，进行散热转移，从而快速将设备内部的热气处理掉，加强了设备的散热性能，且延长了设备的使用寿命。

主权项

1.一种集成电子器件的半导体装置，其结构包括支撑板(1)、散热装置(2)、隔板(3)、处理器(4)、电路板(5)，所述支撑板(1)底端表面与隔板(3)上端表面固定连接，其特征在于：所述支撑板(1)内壁表面与散热装置(2)外部嵌合，所述散热装置(2)底端固定贴合隔板(3)上端，所述隔板(3)上端中部设有方形通孔，且两者为一体化结构，所述隔板(3)为中空式长方体结构，板壁厚度为2‑3cm，左侧内部与处理器(4)外壁嵌合，所述电路板(5)外壁与隔板(3)内部采用过盈配合方式活动连接，并且两者紧密贴合，之间不存在空隙；所述散热装置(2)由传输通孔(201)、散热板(202)、扇叶(203)、旋转轴承(204)、第一传动齿轮(205)、第二传动齿轮(206)、传动杆(207)、第三传动齿轮(208)、转杆(209)组成，所述传输通孔(201)设在散热板(202)中部，所述散热板(202)外壁与隔板固定贴合，所述扇叶(203)右侧内圈与转杆(209)左侧外圈采用间隙配合方式活动连接，所述扇叶(203)共设有两个，对称垂直，且两者相距5‑6cm，所述旋转轴承(204)右侧与转杆(209)中部外圈嵌合连接，所述转杆(209)右侧与第一传动齿轮(205)中部嵌合，所述第一传动齿轮(205)外圈设有连接齿轮通过连接齿轮与第二传动齿轮(206)外圈嵌合，所述第二传动齿轮(206)外圈与第三传动齿轮(208)外圈嵌合，所述第三传动齿轮(208)中部与传动杆(207)左侧采用间隙配合方式活动连接。