[实用新型]一种单片硅基微压传感器

摘要

本实用新型公开了一种单片硅基微压传感器，包括硅片主体，硅片主体包括相互键合于一起的硅基片和弹性硅膜，硅基片和弹性硅膜之间设置有第一二氧化硅层，硅基片之中设置有腐蚀坑，腐蚀坑之中设置有背岛结构，背岛结构包括用于稳定测量的背岛和包裹背岛设置的腐蚀自终止结构。由于背岛被腐蚀自终止结构所包裹，因此只需调节腐蚀自终止结构所包裹的范围大小，即可灵活准确设置背岛的大小，从而能够使背岛不会受到硅基片的厚度限制，从而能够提高产出率、降低成本，还能够克服大背岛的自重效应，从而提高稳定性，避免出现背岛与玻璃键合而导致器件失效的问题，从而能够形成厚度一致性好、灵敏度一致性好的弹性硅膜，从而适宜于大规模生产。

主权项

1.一种单片硅基微压传感器，其特征在于：包括硅片主体，所述硅片主体包括相互键合于一起的硅基片(1)和弹性硅膜(2)，所述硅基片(1)和弹性硅膜(2)之间设置有第一二氧化硅层(3)，所述硅基片(1)之中设置有腐蚀坑(4)，所述腐蚀坑(4)之中设置有背岛结构，所述背岛结构包括用于稳定测量的背岛(5)和包裹所述背岛(5)设置的腐蚀自终止结构。