[实用新型]光电封装体

摘要

本实用新型公开一种光电封装体，包括线路基板、光电芯片、反光材料、光学元件以及粘合胶。线路基板具有承载平面。光电芯片装设于承载平面上，并电连接线路基板。光电芯片具有上表面、位于上表面的功能区以及连接上表面的侧面。反光材料配置于承载平面，并围绕光电芯片。反光材料覆盖侧面，并具有倾斜面。倾斜面围绕上表面，并从上表面的边缘延伸。反光材料于倾斜面的高度从光电芯片朝向远离光电芯片的方向而递减。粘合胶覆盖反光材料以及光电芯片的上表面，并连接于光电芯片与光学元件之间。

主权项

1.一种光电封装体，其特征在于，该光电封装体包括：线路基板，具有承载平面：光电芯片，装设于该承载平面上，并电连接该线路基板，其中该光电芯片具有上表面、位于该上表面的功能区以及连接该上表面的侧面；反光材料，配置于该承载平面，并围绕该光电芯片，其中该反光材料覆盖该光电芯片的该侧面，并具有一倾斜面，该倾斜面围绕该光电芯片的该上表面，并从该上表面的边缘延伸，而该反光材料于该倾斜面的高度从该光电芯片朝向远离该光电芯片的方向而递减；光学元件；以及黏合胶，覆盖该反光材料以及该光电芯片的该上表面，并且连接于该光电芯片与该光学元件之间。