[实用新型]一种无压力式半导体激光器老化装置有效
申请号: | 201820370903.2 | 申请日: | 2018-03-19 |
公开(公告)号: | CN207994335U | 公开(公告)日: | 2018-10-19 |
发明(设计)人: | 邵慧慧;于果蕾;刘成成;开北超;郑兆河;徐现刚 | 申请(专利权)人: | 山东华光光电子股份有限公司 |
主分类号: | H01S5/00 | 分类号: | H01S5/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 250101 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 一种无压力式半导体激光器老化装置,包括:老化铜块、导热垫片、N个热沉、N个激光器。通过将激光器插装于对应的热沉后,利用金线将各个热沉相串联连接并放置于导热垫片上,串联后的各个热沉两端利用导线Ⅰ及导线Ⅱ通电后即可开始老化测试,结构简单,操作方便,同时可以对多个激光器金线老化测试。由于采用金线焊接的形式连接各个热沉,从而减少了电路中的阻值,确保电流稳定。另外由于热沉是与导热垫片贴合接触,导热垫片将老化测试中的热量传递至老化铜块上,从而改变了传统的弹簧针作为电流传导又作为按压固定激光器的结构,是一种无压力测试装置,避免的激光器压裂的现象发生。 | ||
搜索关键词: | 热沉 导热垫片 激光器 老化测试 无压力 半导体激光器 老化装置 金线 铜块 老化 按压 固定激光器 测试装置 电流传导 电流稳定 金线焊接 热量传递 贴合接触 传统的 弹簧针 插装 压裂 串联 电路 通电 | ||
【主权项】:
1.一种无压力式半导体激光器老化装置,其特征在于,包括:老化铜块(2),其呈长条形结构;导热垫片(1),位于老化铜块(2)一侧,呈长条形结构且其与老化铜块(2)相平行,导热垫片(1)的侧端面与老化铜块(2)相对应的侧端面相接触;N个热沉(3),N为大于等于2的自然数,所述热沉(3)内水平设置有插孔(4),所述插孔(4)的内径大于激光器(5)的外径;N个激光器(5),分别一一对应插装于N个热沉(3)中,激光器(5)的金属触点与热沉(3)相接触;所述N个热沉(3)的底部与导热垫片(1)的上端面相接触,N个热沉(3)与老化铜块(2)不接触,相邻的两个热沉(3)之间通过M条金线(6)相连接, N个热沉(3)相互串联后,最左侧端的热沉(3)与导线Ⅰ(7)相连,最右侧端的热沉(3)与导线Ⅱ(8)相连。
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