[实用新型]一种新型封装结构PCB基板有效
申请号: | 201820376621.3 | 申请日: | 2018-03-20 |
公开(公告)号: | CN208094880U | 公开(公告)日: | 2018-11-13 |
发明(设计)人: | 李凤歌 | 申请(专利权)人: | 深圳市铭鼎鑫科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K7/14 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种新型封装结构PCB基板,包括PCB基板以及设置于PCB基板底部的封装铝框,所述封装铝框的上端面设置有一个装配腔,PCB基板腾空安装于装配腔内,封装铝框的装配腔两侧分别设置有一个以上的定位安装孔,PCB基板的两端分别设置有对应的散热轴,散热轴一端装入于定位安装孔内,并与定位安装孔内的弹簧一端接触。本实用新型的封装结构,具有非常好的抗冲击以及抗振动能力,且具有非常好的散热能力。 | ||
搜索关键词: | 定位安装孔 装配腔 铝框 封装 新型封装结构 散热轴 本实用新型 抗振动能力 封装结构 散热能力 抗冲击 上端面 弹簧 装入 腾空 | ||
【主权项】:
1.一种新型封装结构PCB基板,其特征在于:包括PCB基板以及设置于PCB基板底部的封装铝框,所述封装铝框的上端面设置有一个装配腔,PCB基板腾空安装于装配腔内,封装铝框的装配腔两侧分别设置有一个以上的定位安装孔,PCB基板的两端分别设置有对应的散热轴,散热轴一端装入于定位安装孔内,并与定位安装孔内的弹簧一端接触。
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