[实用新型]芯片焊接密封结构有效
| 申请号： | 201820376757.4 | 申请日： | 2018-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN208093549U | 公开（公告）日： | 2018-11-13 |
| 发明（设计）人： | 郝晓培;武乐强 | 申请（专利权）人： | 西安易朴通讯技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人： | 戴莹瑛 |
| 地址： | 710065 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电子设置，公开了一种芯片焊接密封结构。本实用新型中芯片焊接密封结构包含：第一金属焊接层，用于将芯片焊设在电性连接载体上，且芯片在被焊设在电性连接载体上后，与电性连接载体电性导通；第二金属焊接层，环绕于芯片的四周，并分别与芯片和电性连接载体焊接固定，用于对芯片和电性连接载体之间所产生的缝隙进行密封；第一金属焊接层与第二金属焊接层为相同材质，且相互隔开互不导通。与现有技术相比，使得芯片封装过程简化，且耗时短提高封装效率。 | ||
| 搜索关键词： | 电性连接 金属焊接层 芯片 本实用新型 密封结构 芯片焊接 焊接密封结构 芯片封装过程 电性导通 电子设置 封装效率 焊接固定 中芯片 导通 隔开 密封 耗时 环绕 | ||
【主权项】：
1.一种芯片焊接密封结构，其特征在于：包含：第一金属焊接层，用于将芯片焊设在电性连接载体上，且所述芯片在被焊设在所述电性连接载体上后，与所述电性连接载体电性导通；第二金属焊接层，环绕于所述芯片的四周，并分别与所述芯片和所述电性连接载体焊接固定，用于对所述芯片和所述电性连接载体之间所产生的缝隙进行密封；其中，所述第一金属焊接层与所述第二金属焊接层为相同材质，且相互隔开互不导通。
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