[实用新型]一种嵌入式PCB电路板有效

专利信息
申请号: 201820377272.7 申请日: 2018-03-20
公开(公告)号: CN208094883U 公开(公告)日: 2018-11-13
发明(设计)人: 李凤歌 申请(专利权)人: 深圳市铭鼎鑫科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种嵌入式PCB电路板,包括PCB基板以及设置于PCB基板上端面的隔离层,所述隔离层上正对PCB基板上的焊接位均开设一个凹腔,每个凹腔的一侧均设置有一金属弹片,金属弹片上开设有引脚通孔,电子元件的引脚穿过对应的引脚通孔并伸入于凹腔中焊接。本实用新型在传统的PCB电路板上设置一层隔离层,使得电子元件在安装时留有一个凹腔,将电子元件安装于引出的金属弹片上,进而增加电子元件的抗冲击能力,增加使用寿命,且具有非常好的散热效果。
搜索关键词: 凹腔 金属弹片 隔离层 引脚 嵌入式 通孔 电子元件安装 本实用新型 抗冲击能力 散热效果 使用寿命 传统的 焊接位 上端 伸入 正对 焊接 穿过
【主权项】:
1.一种嵌入式PCB电路板,其特征在于:包括PCB基板以及设置于PCB基板上端面的隔离层,所述隔离层上正对PCB基板上的焊接位均开设一个凹腔,每个凹腔的一侧均设置有一金属弹片,金属弹片上开设有引脚通孔,电子元件的引脚穿过对应的引脚通孔并伸入于凹腔中焊接。
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