[实用新型]一种微型双界面芯片模块有效
| 申请号： | 201820382252.9 | 申请日： | 2018-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN207966967U | 公开（公告）日： | 2018-10-12 |
| 发明（设计）人： | 阮家祺;贺瑞粉;钟旭峰 | 申请（专利权）人： | 捷德（中国）信息科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/49 |
| 代理公司： | 黄石市三益专利商标事务所 42109 | 代理人： | 沈军 |
| 地址： | 330000 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种集成电路芯片，尤其是一种微型双界面芯片模块，包括芯片、承载芯片的载带和封装体；载带上设有芯片承载区域和若干个功能区域，每个功能区域均配设有一个接触式焊线焊盘或至少一个非接触式焊线焊盘；芯片安装在载带上的芯片承载区域；芯片上的接触式功能焊盘通过引线连接设有接触式焊线焊盘的功能区域；芯片上的非接触式功能焊盘通过引线连接设有非接触式焊线焊盘的功能区域，并在该非接触式焊线焊盘上的焊线点处加焊有安全金球；封装体将芯片和引线包封在载带上；本实用新型结构紧凑、设计巧妙，实现了微型化设计，产品质量稳定可靠，成本低廉，方便了客户有更多的空间进行卡面元素的设计，市场前景广阔。 | ||
| 搜索关键词： | 焊线 焊盘 非接触式 功能区域 载带 芯片 接触式 芯片承载区域 本实用新型 双界面芯片 功能焊盘 引线连接 封装体 集成电路芯片 微型化 芯片安装 质量稳定 包封 金球 卡面 承载 客户 安全 | ||
【主权项】：
1.一种微型双界面芯片模块，包括芯片、承载芯片的载带和封装体，其特征是：所述载带上设有彼此相互隔离的芯片承载区域和若干个功能区域，每个功能区域均配设有一个接触式焊线焊盘或至少一个非接触式焊线焊盘，在其中两个功能区域各配设有一个通电连接非接触式焊线焊盘的猫爪状焊盘；所述芯片安装在载带上的芯片承载区域；芯片上的接触式功能焊盘通过引线连接设有接触式焊线焊盘的功能区域；芯片上的非接触式功能焊盘通过引线连接设有非接触式焊线焊盘的功能区域，并在该非接触式焊线焊盘上的焊线点处加焊有安全金球；所述封装体将芯片和引线包封在载带上。
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