[实用新型]一种集成电路封装专用多头点胶装置

摘要

本实用新型公开了一种集成电路封装专用多头点胶装置，其结构包括控制点胶盒、位移板、支撑板、连接板、三联点胶头、承载板、伸缩板、手轮、显示器、手摇式高度调节装置，本实用新型一种集成电路封装专用多头点胶装置，在结构上独立设置了手摇式高度调节装置，将集成电路板放置于承载板上，通过转动手轮使太阳轮开始旋转，并通过行星轮带动外轮体，通过外轮体与配合轮的啮合，将动力通过传动带传递至作用轮，通过作用轮调整伸缩板至需要的长度，随后按下控制开关使三联点胶头开始为多个集成电路板进行点胶，由此弥补了在对并联点胶头的高度调节方面存在的缺陷，避免了在对并联点胶头的高度进行调节时不够便捷的现象，并提高了使用范围。

主权项

1.一种集成电路封装专用多头点胶装置，其特征在于：其结构包括控制点胶盒（1）、位移板（2）、支撑板（3）、连接板（4）、三联点胶头（5）、点胶机主体（6）、调节器（7）、温度表（8）、信号灯（9）、控制开关（10）、底板（11）、承载板（12）、伸缩板（13）、手轮（14）、显示器（15）、手摇式高度调节装置（16），所述控制点胶盒（1）正表面与手摇式高度调节装置（16）背部表面相贴合，所述位移板（2）安装于点胶机主体（6）两侧并且相互垂直，所述支撑板（3）两侧安装有位移板（2）并且相互垂直，所述连接板（4）设于支撑板（3）下方并且相互平行，所述三联点胶头（5）安装于连接板（4）正表面，所述点胶机主体（6）设于支撑板（3）下方，所述调节器（7）嵌入安装于点胶机主体（6）外表面并且采用间隙配合，所述温度表（8）设于调节器（7）右侧并且位于同一平面，所述信号灯（9）嵌入安装于点胶机主体（6）外表面并且采用间隙配合，所述控制开关（10）设于调节器（7）右侧并且位于同一平面，所述底板（11）背部表面与点胶机主体（6）上表面相贴合，所述底板（11）正表面安装有承载板（12）并且采用螺丝连接，所述伸缩板（13）嵌入安装于手摇式高度调节装置（16）内部并且采用过渡配合，所述手轮（14）设于手摇式高度调节装置（16）左侧表面，所述显示器（15）设于支撑板（3）上方，所述手摇式高度调节装置（16）由壳体（1601）、外轮体（1602）、太阳轮（1603）、传动带（1604）、作用轮（1605）、配合轮（1606）、行星轮（1607）组成，所述壳体（1601）内部安装有外轮体（1602），所述外轮体（1602）内表面与行星轮（1607）外表面相啮合，所述太阳轮（1603）外表面与行星轮（1607）外表面相啮合，所述传动带（1604）安装于配合轮（1606）正表面，所述作用轮（1605）通过传动带（1604）与配合轮（1606）相连接，所述太阳轮（1603）设于外轮体（1602）内部并且位于同一轴心。