[实用新型]一种集成电路封装外壳

摘要

本实用新型公开了一种集成电路封装外壳，其结构包括底板、缓冲装置、管壳、容纳腔、引脚、安装板、螺口，所述管壳整体为一体化长方体结构，且四周互为平行，本实用新型一种集成电路封装外壳，设有缓冲装置，通过将粘黏层与的粘黏面与底板表面紧密粘合在一起，让防磨层向外，完成整个安装，接着将集成电路放入到防磨层表面上，在管壳震动掉落时，经内部的缓冲海绵块来降低所带来的震动冲击力，使其能大程度保障封装外壳在使用途中的稳定性，同时还能保证封装外壳的使用寿命，并减少对封装外壳的破坏程度，还保证了封装外壳不会因剧烈震动或掉落导致内部的集成电路出现松动偏移的现象，从而保障集成电路能安全稳定的进行使用。

主权项

1.一种集成电路封装外壳，其结构包括底板(1)、缓冲装置(2)、管壳(3)、容纳腔(4)、引脚(5)、安装板(6)、螺口(7)，所述管壳(3)整体为一体化长方体结构，且四周互为平行，其特征在于：所述管壳(3)底部四周与底板(1)焊接，所述底板(1)上铺设有缓冲装置(2)，且与底板(1)面积相等，所述管壳(3)与底板(1)相互组成一个容纳腔(4)，所述容纳腔(4)左右两端设有引脚(5)，所述引脚(5)共设有若干个且相互层等距排列，所述底板(1)左右两侧与安装板(6)一侧焊接，所述安装板(6)共设有两个，所述两个安装板(6)表面设在设有螺口(7)，所述螺口(7)共设有四个；所述缓冲装置(2)由防磨层(201)、隔热层(202)、橡胶垫(203)、缓冲海绵块(204)、粘黏层(205)组成，所述防磨层(201)底面与隔热层(202)表面贴合，所述隔热层(202)底面与橡胶垫(203)表面无间隙贴合，且相互面积相等，所述橡胶垫(203)铺设在缓冲海绵块(204)表面上，所述缓冲海绵块(204)整体蜂窝状长方体结构，所述缓冲海绵块(202)底面铺设在粘黏层(205)，所述粘黏层(205)表面与缓冲海绵块(202)表面相等，所述粘黏层(205)底面与底板(1)表面物无间隙粘合连接。