[实用新型]半导体储存器的晶体管结构有效
申请号: | 201820395452.8 | 申请日: | 2018-03-22 |
公开(公告)号: | CN207966957U | 公开(公告)日: | 2018-10-12 |
发明(设计)人: | 吴小飞 | 申请(专利权)人: | 睿力集成电路有限公司 |
主分类号: | H01L21/8234 | 分类号: | H01L21/8234;H01L21/265;H01L27/088 |
代理公司: | 北京市铸成律师事务所 11313 | 代理人: | 由元;张臻贤 |
地址: | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本实用新型提出一种半导体储存器的晶体管结构,该结构包括:有源区,具有接触窗;位线接触垫,形成于接触窗上;位线,与有源区相交错部位连接位线接触垫,位线接触垫形成在位线遮盖有源区的区域下而不完全填满接触窗。其中,有源区形成有离子再注入区域,其位于接触窗中且未覆盖位线接触垫及位线的区域,有源区两侧的源漏极区在靠近字线的侧边形成离子再注入扩散区域。通过本实用新型的晶体管结构的离子再注入区域和离子再注入扩散区域,在不影响位线接点的电流路径及阻值的前提下,降低了有源区原始掺杂的浓度,减缓了电场强度并改善了漏电。 | ||
搜索关键词: | 源区 晶体管结构 离子 位线接触 接触窗 本实用新型 扩散区域 注入区域 储存器 位线 半导体 漏电 电流路径 交错部位 位线接点 源漏极区 掺杂的 连接位 线接触 在位线 侧边 填满 字线 遮盖 覆盖 | ||
【主权项】:
1.一种半导体储存器的晶体管结构,其特征在于,包括:衬底,所述衬底中形成有源区;字线,以埋入式设置在所述衬底中,并与所述有源区相交;所述有源区具有接触窗,位于相邻两个所述字线之间;位线接触垫,沉积形成于所述接触窗上;以及位线,形成于所述衬底上,所述位线与所述有源区相交错部位连接所述位线接触垫,所述位线接触垫形成在所述位线遮盖所述有源区的区域下而不完全填满所述接触窗;其中,所述有源区还具有离子再注入区域,位于所述接触窗中且未覆盖所述位线接触垫及所述位线的区域,以减缓所述接触窗在所述位线的交迭区域外的电场强度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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