[实用新型]测试结构及阵列基板有效

专利信息
申请号: 201820395644.9 申请日: 2018-03-22
公开(公告)号: CN208421456U 公开(公告)日: 2019-01-22
发明(设计)人: 龙春平 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司
主分类号: G02F1/13 分类号: G02F1/13
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 彭瑞欣;张天舒
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型提供一种测试结构及阵列基板,该测试结构包括测试晶体管,该测试晶体管的沟道宽长比大于10。本实用新型提供的测试结构,其可以提高测试晶体管的充电能力,从而可以缩短测试时间,提高测试效率。
搜索关键词: 测试结构 测试晶体管 本实用新型 沟道宽长比 测试效率 充电能力 阵列基板 测试
【主权项】:
1.一种测试结构,包括用于将测试信号引入阵列基板的测试晶体管,其特征在于,所述测试晶体管的沟道宽长比大于10;所述测试晶体管的沟道长度的取值范围在2~10微米;所述测试晶体管的沟道宽度的取值范围在10~50微米;对应所述阵列基板的任意相邻两条数据线,所述测试晶体管分为两组测试晶体管组,每组所述测试晶体管组中有至少一个所述测试晶体管;并且,所述测试结构还包括两条测试信号线和一条测试控制栅线,其中,两条所述测试信号线分别与两组中的所述测试晶体管的源极连接;两组中的所述测试晶体管的栅极均与所述测试控制栅线连接。
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