[实用新型]一种高可靠性的PCB-LED封装结构有效
| 申请号： | 201820397403.8 | 申请日： | 2018-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN208127234U | 公开（公告）日： | 2018-11-20 |
| 发明（设计）人： | 张洪亮 | 申请（专利权）人： | 苏州弘磊光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/50 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 关家强 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提出的一种高可靠性的PCB‑LED的封装结构，包括基板以及设置在所述基板上的LED芯片以及用于封装所述LED芯片的封装胶体，所述基板的两端分别设置有第一焊接面和第二焊接面，所述第一焊接面连接有第一电镀引线所述第二焊接面连接有第二电镀引线，所述第一焊接面与所述第一电镀引线的连接处以及所述第二焊接面与所述第二电镀引线的连接处上上均覆盖有防爬锡线。本实用新型通过在焊接面与电镀引线连接处之上设置防爬锡线，从而阻碍融锡向电镀引线处顺延，进而防止高温的融锡进入封装胶体内，保证了LED的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接面 电镀引线 基板 本实用新型 封装结构 高可靠性 防爬 融锡 锡线 封装胶体 封装胶 顺延 封装 体内 阻碍 覆盖 保证 | ||
【主权项】：
1.一种高可靠性的PCB‑LED的封装结构，其特征在于，包括基板以及设置在所述基板上的LED芯片以及用于封装所述LED芯片的封装胶体，所述基板的两端分别设置有第一焊接面和第二焊接面，所述第一焊接面连接有第一电镀引线所述第二焊接面连接有第二电镀引线，所述LED芯片的电极与所述第一电镀引线和所述第二电镀引线通过金线实现电连接；其中，所述第一焊接面与所述第一电镀引线的连接处以及所述第二焊接面与所述第二电镀引线的连接处上均覆盖有防爬锡线。
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