[实用新型]对用于叠瓦组件的电池片进行测试的系统有效
申请号: | 201820398763.X | 申请日: | 2018-03-23 |
公开(公告)号: | CN208433369U | 公开(公告)日: | 2019-01-25 |
发明(设计)人: | 尹丙伟 | 申请(专利权)人: | 成都晔凡科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 刘迎春;王春俏 |
地址: | 610041 四川省*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型涉及对用于叠瓦组件的电池片进行测试的系统,所述电池片具有正面和与正面相对的背面,在正面形成有彼此平行地延伸的多条正面主栅线,在背面形成有彼此平行地延伸的多条背面主栅线。根据本实用新型的系统包括:可调上测试装置,其包括数量可调的上探针排;可调下测试装置,其包括数量可调的下探针排或测试板;其中,可调上测试装置和可调下测试装置电连接到测试设备,其特征在于,根据所测试的叠瓦组件的电池片选择可调上测试装置的探针排数量和可调下测试装置的探针排数量或测试板,从而使可调上测试装置位于正面与正面主栅线接触并导通,并且使可调下测试装置位于背面与背面主栅线和背电场接触并导通。 | ||
搜索关键词: | 测试装置 可调 背面 电池片 探针排 主栅线 瓦组件 本实用新型 彼此平行 数量可调 测试板 测试 导通 测试设备 背电场 电连接 延伸 | ||
【主权项】:
1.一种对用于叠瓦组件的电池片进行测试的系统,所述电池片具有正面和与所述正面相对的背面,在所述正面形成有彼此平行地延伸的多条正面主栅线,在所述背面形成有彼此平行地延伸的多条背面主栅线,所述系统包括:可调上测试装置,所述可调上测试装置包括数量可调的上探针排;可调下测试装置,所述可调下测试装置包括数量可调的下探针排或测试板;其中,所述可调上测试装置和所述可调下测试装置电连接到测试设备,其特征在于,所述可调上测试装置的探针排数量和所述可调下测试装置的探针排数量对应于所测试的叠瓦组件的电池片或所述可调下测试装置的测试板对应于所测试的叠瓦组件的电池片,其中所述可调上测试装置位于所述正面与所述正面主栅线接触并导通,并且所述可调下测试装置位于所述背面与所述背面主栅线和所述背电场接触并导通。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造