[实用新型]一种环保型电子元器件封装有效
申请号: | 201820401656.8 | 申请日: | 2018-03-23 |
公开(公告)号: | CN208127156U | 公开(公告)日: | 2018-11-20 |
发明(设计)人: | 田立峰 | 申请(专利权)人: | 天津安尔诺斯科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人: | 王新生 |
地址: | 301712 天津市武清区京滨工*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种环保型电子元器件封装,包括底板,所述底板顶部的两侧均通过支杆固定连接有工作台,底板顶部的两侧均通过支撑柱固定连接有顶箱,顶箱内壁的底部固定连接有电机,且电机的输出轴固定连接有第一皮带轮,第一皮带轮的表面通过皮带传动连接有第二皮带轮,顶箱内壁顶部的两侧均通过支撑杆转动连接有转动杆,两个所述转动杆相对的一端之间固定连接有第一转动盘。本实用新型利用拉杆拉动滑动块,滑动块带动卡杆移动,卡杆的一端远离安装杆表面开设的卡槽内,取出安装杆即可跟换上模块和下模块,便于对不同形状的电子元器件进行封装,提高了其实用性,以便于广泛使用,且其结构简单,使用成本较低。 | ||
搜索关键词: | 皮带轮 电子元器件封装 本实用新型 底板顶部 安装杆 滑动块 环保型 箱内壁 转动杆 卡杆 电机 底板 皮带传动连接 电子元器件 表面开设 拉杆拉动 支杆固定 转动连接 输出轴 下模块 支撑杆 支撑柱 转动盘 工作台 顶箱 封装 取出 移动 | ||
【主权项】:
1.一种环保型电子元器件封装,包括底板(1),其特征在于:所述底板(1)顶部的两侧均通过支杆固定连接有工作台(2),所述底板(1)顶部的两侧均通过支撑柱(3)固定连接有顶箱(4),所述顶箱(4)内壁的底部固定连接有电机(5),且电机(5)的输出轴固定连接有第一皮带轮(6),所述第一皮带轮(6)的表面通过皮带传动连接有第二皮带轮(7),所述顶箱(4)内壁顶部的两侧均通过支撑杆转动连接有转动杆(12),两个所述转动杆(12)相对的一端之间固定连接有第一转动盘(11),两个所述第一转动盘(11)相对的一侧均通过直杆(10)固定连接有第二转动盘(9),两个所述第二转动盘(9)相对的一侧之间固定连接有转动轴(8),所述转动轴(8)的轴心处与第二皮带轮(7)的轴心处固定连接,所述直杆(10)的表面转动连接有支撑架(13),且支撑架(13)的底部转动连接有移动杆(14),所述移动杆(14)远离支撑架(13)的一端贯穿顶箱(4)且延伸至顶箱(4)的底部,所述移动杆(14)的底端和底板(1)的顶部均通过卡紧装置(15)分别固定连接有上模块(16)和下模块(17)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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