[实用新型]一种温补晶体振荡器有效
| 申请号： | 201820403613.3 | 申请日： | 2018-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN207977948U | 公开（公告）日： | 2018-10-16 |
| 发明（设计）人： | 郭正江 | 申请（专利权）人： | 杭州鸿星电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/19 | 分类号： | H03H9/19;H03H3/02 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 310000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种温补晶体振荡器，其中包括：一基座，一石英振动子，一温补振荡电路集成芯片；基座由下至上分别为基板层、集成芯片贴装层、振动子电极层以及可伐圈；集成芯片贴装层上设置一第一腔体，第一腔体内设置温补振荡电路集成芯片；振动子电极层上设置一第二腔体，第二腔体内设置石英振动子。本实用新型的技术方案有益效果在于：提供一种温补晶体振荡器，采用倒装芯片工艺，设置温补振荡电路集成芯片，电路简单稳定，生产工艺简便，进一步有效缩短生产周期，提高生产效率，环保节能，而且简化了基座结构，使得产品更加小型化，同时也能够满足工作温度下的精度要求。 | ||
| 搜索关键词： | 集成芯片 振动子 温补晶体振荡器 振荡电路 本实用新型 电极层 贴装层 石英 体内 倒装芯片工艺 缩短生产周期 第二腔体 第一腔体 环保节能 基座结构 精度要求 生产效率 基板层 可伐圈 生产工艺 电路 | ||
【主权项】：
1.一种温补晶体振荡器，其特征在于，包括：一基座，一石英振动子，一温补振荡电路集成芯片；所述基座由下至上分别为基板层、集成芯片贴装层、振动子电极层以及可伐圈；所述集成芯片贴装层上设置一第一腔体，所述第一腔体内设置所述温补振荡电路集成芯片；所述振动子电极层上设置一第二腔体，所述第二腔体内设置所述石英振动子。
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