[实用新型]单片半导体器件和半导体器件有效

专利信息
申请号: 201820405821.7 申请日: 2017-07-18
公开(公告)号: CN208189593U 公开(公告)日: 2018-12-04
发明(设计)人: J·W·霍尔;G·M·格里弗纳 申请(专利权)人: 半导体元件工业有限责任公司
主分类号: H01L27/12 分类号: H01L27/12
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 张小稳
地址: 美国亚*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 本公开涉及单片半导体器件和半导体器件。本实用新型要解决的一个技术问题是提供改进的单片半导体器件和改进的半导体器件。该单片半导体器件包括:衬底;第一二极管,形成在所述衬底的第一功率区域中;第二二极管,形成在所述衬底的第二功率区域中;第三二极管,形成在所述衬底的第三功率区域中;以及第四二极管,形成在所述衬底的第四功率区域中,其中所述第一二极管、所述第二二极管、所述第三二极管以及所述第四二极管连接作为桥式整流器。通过本实用新型,可以获得改进的单片半导体器件和改进的半导体器件。
搜索关键词: 二极管 单片半导体器件 衬底 半导体器件 功率区域 本实用新型 改进 二极管连接 桥式整流器
【主权项】:
1.一种单片半导体器件,包括:衬底;第一二极管,形成在所述衬底的第一功率区域中;第二二极管,形成在所述衬底的第二功率区域中;第三二极管,形成在所述衬底的第三功率区域中;以及第四二极管,形成在所述衬底的第四功率区域中,其中所述第一二极管、所述第二二极管、所述第三二极管以及所述第四二极管连接作为桥式整流器。
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