[实用新型]一种3D打印设备控制电路板

摘要

本实用新型属于电子器件技术领域，尤其是涉及一种3D打印设备控制电路板。所述的覆铜箔基础板的底部设置有保护底板，覆铜箔基础板的上端设置有隔离层，隔离层的上端设置有走线电路层，所述的走线电路层的上表面设置有镀铜孔座，其中，镀铜通孔贯穿全整块电路板；所述的覆铜箔基础板的中间镶嵌有电路板散热金属片，且电路板散热金属片的下端设置有散热盲孔，散热盲孔的向下延伸到保护底板外侧，且隔离层与保护底板之间设置有数个中间通孔，中间通孔与电路板散热金属片相互错开；所述的镀铜孔座的上端粘贴有元件隔热板，电器元件穿过元件隔热板插接在镀铜孔座内，并通过底部锡焊进行固定。

主权项

1.一种3D打印设备控制电路板，其特征在于：它包含覆铜箔基础板(1)、保护底板(2)、隔离层(3)、走线电路层(4)、镀铜孔座(5)、电路板散热金属片(6)、散热盲孔(7)、中间通孔(8)、元件隔热板(9)；所述的覆铜箔基础板(1)的底部设置有保护底板(2)，覆铜箔基础板(1)的上端设置有隔离层(3)，隔离层(3)的上端设置有走线电路层(4)，所述的走线电路层(4)的上表面设置有镀铜孔座(5)，其中，镀铜通孔贯穿全整块电路板；所述的覆铜箔基础板(1)的中间镶嵌有电路板散热金属片(6)，且电路板散热金属片(6)的下端设置有散热盲孔(7)，散热盲孔(7)的向下延伸到保护底板(2)外侧，且隔离层(3)与保护底板(2)之间设置有数个中间通孔(8)，中间通孔(8)与电路板散热金属片(6)相互错开；所述的镀铜孔座(5)的上端粘贴有元件隔热板(9)，电器元件穿过元件隔热板(9)插接在镀铜孔座(5)内，并通过底部锡焊进行固定。