[实用新型]环状散热结构的电路板有效
申请号: | 201820409693.3 | 申请日: | 2018-03-19 |
公开(公告)号: | CN207884969U | 公开(公告)日: | 2018-09-18 |
发明(设计)人: | 徐仕翀;张冬梅;王美红;李季;韩娜;谢艾玲 | 申请(专利权)人: | 吉林师范大学 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 136000 吉林*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种环状散热结构的电路板;包括管状的板体,板体内表面镶嵌有截面呈L形的铝合金板,铝合金板设有栅格,栅格上表面中心区域设有第一通孔,第一通孔上部固定设有第一风扇;铝合金板下表面设有截面成T型的第一环形体,第一环形体上表面与铝合金板下表面之间通过支架连接;以及,第一环形体内表面设有第一隔板。整体设计新颖,结构稳定,安装方便,散热能力好。 | ||
搜索关键词: | 铝合金板 环状散热结构 环形体 下表面 通孔 栅格 隔板 电路板 板体内表面 上表面中心 安装方便 结构稳定 散热能力 体内表面 整体设计 支架连接 上表面 风扇 板体 电路 镶嵌 | ||
【主权项】:
1.一种环状散热结构的电路板;其特征在于:包括管状的板体,所述板体内表面镶嵌有截面呈L形的铝合金板,铝合金板设有栅格,栅格上表面中心区域设有第一通孔,第一通孔上部固定设有第一风扇;所述铝合金板下表面设有截面成T型的第一环形体,第一环形体上表面与铝合金板下表面之间通过支架连接;以及,所述第一环形体内表面设有第一隔板。
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